TSMC планирует выход на рынок микросхем памяти для ИИ по запросу Nvidia

TSMC разрабатывает стратегию выхода на рынок микросхем памяти для искусственного интеллекта, основываясь на запросе Nvidia, своего главного клиента. Об этом пишет сайт iXBT.com.

Компания начинает работу над архитектурой 3D-DRAM в условиях острого дефицита чипов, который, по прогнозам, продлится до 2028 года. Проект возглавляет вице-президент Сю Кво-чин, отвечающий за технологии упаковки компонентов.

Новая технология предполагает вертикальную укладку ячеек памяти, что увеличивает плотность хранения данных без увеличения площади кристалла. TSMC может построить новые заводы или переоборудовать существующие для производства новых чипов. Хотя детали стратегии не комментируются, информация подтверждается несколькими источниками, включая Bloomberg и Reuters.

Рынок памяти испытывает дефицит из-за роста спроса со стороны центров обработки данных для ИИ, что приводит к повышению цен. Ожидается, что нехватка чипов сохранится как минимум до 2028 года, согласно прогнозам Micron. Высокие цены на память заставляют производителей техники, таких как Apple, повышать стоимость своих устройств.

Выход TSMC на рынок памяти создаст конкуренцию с такими компаниями, как Samsung, SK Hynix и Micron. SK Hynix, в частности, планирует инвестировать $720 миллиардов в расширение мощностей. TSMC уже активно участвует в сегменте памяти, ранее Nvidia поручила конкурентам создание базового слоя своей высокоскоростной памяти HBM на основе 3-нанометрового техпроцесса TSMC. Самостоятельное производство DRAM позволит TSMC контролировать весь процесс создания сложных ИИ-систем.

Больше новостей и эксклюзивных видео смотрите в канале Самара Онлайн 24 в MAX

Читайте также: