Новый 3D-чип увеличит производительность железа для ИИ в 1000 раз

Команда инженеров из топ-вузов США и SkyWater Technology создала многослойный 3D-чип, который может открыть новую эпоху аппаратного обеспечения для ИИ. Его вертикальная архитектура и плотное совмещение памяти с вычислительными блоками устраняют ключевое ограничение классических 2D-микросхем — «стену памяти».

Благодаря размещению слоёв прямо друг над другом и ультраплотным соединениям чип существенно сокращает расстояние передачи данных и избавляет систему от ожидания информации. В результате прототип уже показывает четырёхкратное превосходство над аналогами, а моделирование будущих версий с дополнительными слоями демонстрирует потенциальный рост производительности до 12 раз.

По оценке учёных, такая архитектура способна обеспечить 100–1000-кратное улучшение сочетания мощности и задержки — ключевого параметра энергоэффективности. Вертикальный подход уменьшает энергозатраты на операцию и повышает пропускную способность, что долгое время было недостижимо для 2D-чипов, пишет источник.

Читайте также:

• Синоптик Роман Вильфанд уверен: площадь снежного покрова вырастет зимой 2025-2026
• В Европе мандариновые корки на вес золота, а мы тут выбрасываем: здорово помогает в хозяйстве
• Что женщина понимает только с годами: стихотворение Рубальской, в котором — вся мудрость прожитых лет
• Качественное, недорогое и без пальмы: эксперты Роскачества вычислили лучшие бренды сливочного масло
• Этот майонез можно есть ложками: заправляю все новогодние салаты - 4 ингредиента и 3 минуты